pcb assembly box build ผู้ผลิตออนไลน์

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

ผ้าไหม: สีขาว

มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR-4

หมวดหมู่: PCB รักษาความปลอดภัย

ขนาดรูขั้นต่ำ: 0.2มม

ชั้น: 2-20 ชั้น

พื้นผิวเสร็จสิ้น: ENIG, HASL, OSP, Simpersion Silver, Immersion Tin,

ฐาน: PR4, ฟรีฮาโลเจน, TG สูง, CEM3, PTFE, อลูมิเนียม BT, โรเจอร์ส

สถานที่กำเนิด: จีน

วัสดุพื้นฐาน: FR4+PI, PI/กำหนดเอง

วัสดุ: FR4 TG130 TG170 TG180, Isola, ITEC“ IT180TC”

สี: ดำเขียว

แอปพลิเคชัน: พลังงานใหม่ยานยนต์อุตสาหกรรมการสื่อสาร

การทดสอบการทํางาน: ใช่

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

แอปพลิเคชัน: พลังงานใหม่ยานยนต์อุตสาหกรรมการสื่อสาร

การทดสอบการทํางาน: ใช่

วัสดุ: FR4

lw/ls min: 0.05มม

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม