pcb assembly box build (160) ผู้ผลิตออนไลน์
พื้นผิว: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก
วัสดุ: PI
พื้นผิว: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก
วัสดุ: PI
พื้นผิว: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก
วัสดุ: PI
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุฐาน: FR4 สูง TG (TG130-TG180)
จำนวนเลเยอร์: 1-32 ชั้น
แอปพลิเคชัน: พลังงานใหม่ยานยนต์อุตสาหกรรมการสื่อสาร 5G
วัสดุ: สแตนเลส, แผ่นเหล็ก, อลูมิเนียม, ผงพ่นเหล็ก, กระจกอุณหภูมิ
วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม
ความหนา: 1.6มม
แอปพลิเคชัน: อุปกรณ์ควบคุมน้ำ
แกนสายเคเบิล: 22AWG CORE CORE CORE
ความหนา: 4L
วัสดุ: FR4, PI
วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum
ทองแดง:: 0.5oz-10oz
ส่งคำถามของคุณโดยตรงกับเรา