pcb assembly box build ผู้ผลิตออนไลน์

วัสดุพื้นฐาน: FR4, Rogers, Getek, Halogen ฟรี, DK ต่ำ/ต่ำ DF

วัสดุสะสม: RCC, FR4

วัสดุพื้นฐาน: FR4, Rogers, Getek, Halogen ฟรี, DK ต่ำ/ต่ำ DF

วัสดุสะสม: RCC, FR4

วัสดุ: FR-4, อลูมิเนียม, ทองแดง, ทองคำ

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 3 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.4-5มม

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.4-5มม

วัสดุ: FR-4, อลูมิเนียม, ทองแดง, ทองคำ

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

ขนาดรูขั้นต่ำ: 0.2มม

การติดตามขั้นต่ำ/ช่องว่าง: 4mil/4มิล

ผ้าไหม: สีขาว

มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III

ผ้าไหม: สีขาว

มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.4-5มม

การบํารุงผิว: OSP: 0.5-0.5um

รายการ: PCBA สำหรับโครงการอิเล็กทรอนิกส์

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)