pcb assembly box build ผู้ผลิตออนไลน์

ขนาดกระดานสูงสุด: 400 มม. * 1200 มม

แม็กซ์เลเยอร์: 38L

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.4-5มม

การบํารุงผิว: OSP: 0.5-0.5um

รายการ: PCBA สำหรับโครงการอิเล็กทรอนิกส์

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

มาตรฐานคุณภาพ: IPC คลาส 2 หรือ 3

ชั้น: 4 ชั้น

ความหนา: 1.0mm/1.6mm/2mm/4mm

แม็กซ์เลเยอร์: 38L

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR-4

หมวดหมู่: PCB รักษาความปลอดภัย

สถานที่กำเนิด: จีน

วัสดุฐาน: FR4+PI, PI/กำหนดเอง

ครอบคลุมการตรวจสอบ: AOI, X-ray, ICT, การทดสอบการทำงาน 100%

ขนาดกระดาน: สูงสุด 400 มม. x 1200 มม

ขนาดรูขั้นต่ำ: 0.2มม

ชั้น: 2-20 ชั้น

พื้นผิวเสร็จสิ้น: ENIG, HASL, OSP, Simpersion Silver, Immersion Tin,

ฐาน: PR4, ฟรีฮาโลเจน, TG สูง, CEM3, PTFE, อลูมิเนียม BT, โรเจอร์ส

วัสดุ: FR-4

หมวดหมู่: PCB รักษาความปลอดภัย