bga pcb assembly ผู้ผลิตออนไลน์

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 1.6 มม./2mm/4mm

ผ้าไหม: สีขาว

มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR-4, อลูมิเนียม, ทองแดง, ทองคำ

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 3 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 1.6 มม./2mm/4mm

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 1.6 มม./2mm/4mm

พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR4

ความหนา: 0.4 มิลลิเมตร-3 มิลลิเมตร

วัสดุ: FR4

ความหนา: 1.6 มม. +/- 0.1 มม.