bga pcb assembly ผู้ผลิตออนไลน์

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

การรับรอง: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377

ระบบคุณภาพ: การจัดการการปรับปรุง PDCA อย่างต่อเนื่อง

วิธีการทดสอบ: AOI, X-ray, ICT, ฟังก์ชั่น, ไฟฟ้าแรงสูง, อิมพีแดนซ์

ประเภทบัดกรี: ตะกั่วหรือไร้สารตะกั่ว (ได้มาตรฐาน RoHS)

วัสดุ: FR4

ความหนา: 0.4 มิลลิเมตร-3 มิลลิเมตร

วัสดุ: FR4

ความหนา: 1.6 มม. +/- 0.1 มม.

ชั้น: 2 ชั้น

วัสดุ: FR4

วัสดุ: FR4

ความหนา: 0.4 มิลลิเมตร-3 มิลลิเมตร

การประกอบ PCB: OEM

ความหนา: 0.4 มิลลิเมตร-3 มิลลิเมตร

วัสดุ: FR4

lw/ls min: 0.05มม

วัสดุ: FR4

lw/ls min: 0.05มม

วัสดุ: FR4

lw/ls min: 0.05มม

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 1 ออนซ์

การรับรอง: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377

ระบบคุณภาพ: การจัดการการปรับปรุง PDCA อย่างต่อเนื่อง

มาตรฐาน IPC: IPC-A-610 Class 2 และ Class 3 ยอมรับได้

ครอบคลุมการตรวจสอบ: AOI, X-ray, ICT, การทดสอบการทำงาน 100%

ประเภทบัดกรี: ตะกั่วหรือไร้สารตะกั่ว (ได้มาตรฐาน RoHS)

มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC-A-610 คลาส 2/คลาส 3

ปลายผิว: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

ชั้น: 6เลเยอร์