bga pcb assembly ผู้ผลิตออนไลน์

น้ำหนักทองแดงสูงสุด: 6 ออนซ์

สีหน้ากากประสาน: เขียว น้ําเงิน ดํา ขาว

วัสดุ: PI, FR4

ทองแดง: 0.5--5oz

วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.3mm-2.5mm

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 1.6 มม./2mm/4mm

เสร็จสิ้น: ENIG, HASL, OSP, Simpersion Silver, Immersion Tin,

ฐาน: PR4, ฟรีฮาโลเจน, TG สูง, CEM3, PTFE, อลูมิเนียม BT, โรเจอร์ส

องค์ประกอบขั้นต่ำ: 0201 / 01005

สนาม BGA: พิทช์ละเอียด 0.35 มม

พื้นที่: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

ประสิทธิภาพ: สูง

พื้นที่: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

ประสิทธิภาพ: สูง

วิธีการทดสอบ: AOI, X-ray, ICT, ฟังก์ชั่น, ไฟฟ้าแรงสูง, อิมพีแดนซ์

ประเภทบัดกรี: ตะกั่วหรือไร้สารตะกั่ว (ได้มาตรฐาน RoHS)

วิธีการทดสอบ: AOI, X-ray, ICT, ฟังก์ชั่น, ไฟฟ้าแรงสูง, อิมพีแดนซ์

ประเภทบัดกรี: ตะกั่วหรือไร้สารตะกั่ว (ได้มาตรฐาน RoHS)

วิธีการทดสอบ: AOI, X-ray, ICT, ฟังก์ชั่น, ไฟฟ้าแรงสูง, อิมพีแดนซ์

ประเภทบัดกรี: ตะกั่วหรือไร้สารตะกั่ว (ได้มาตรฐาน RoHS)

วัสดุ: RF4

ทองแดง: 0.5--5oz

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

พื้นที่: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

วัสดุ: ปี่

พื้นผิว: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

วัสดุ: PI