bga pcb assembly (674) ผู้ผลิตออนไลน์
ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่
ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์
วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
ผ้าไหม: สีขาว
มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III
วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
ผ้าไหม: สีขาว
มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III
วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม
ความหนา: 1.6 มม./2mm/4mm
ผ้าไหม: สีขาว
มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III
ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่
ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์
วัสดุ: FR-4, อลูมิเนียม, ทองแดง, ทองคำ
ทองแดง:: 0.5oz-10oz
พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์
วัสดุ: FR4, Rogers, โลหะ, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.3mm-2.5mm
มาตรฐานคุณภาพ: IPC คลาส 2 หรือ 3
ชั้น: 4 ชั้น
วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM
ความหนา: 0.4 มม.-5 มม
ส่งคำถามของคุณโดยตรงกับเรา