Place of Origin:
China
ชื่อแบรนด์:
Suntek
ได้รับการรับรอง:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Model Number:
F9632-12
| เทคโนโลย | วงจร | PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex | ปริมาตร | ด้านการประกอบ | คู่เดียว / คู่สอง |
| กระบวนการ | SMT | ขนาดน้อย | 10 มิลลิเมตร * 10 มิลลิเมตร | ||
| THT | ขนาดสูงสุด | 410 มิลลิเมตร * 350 มิลลิเมตร | |||
| แพง | ความหนา | 0.38mm ~ 6.00mm | |||
| การทดสอบฟังก์ชันในวงจร | มิน ชิป | 0201 ชิป | |||
| คลอม ผิวเคลือบแบบสับ | เสียงดี | 0.20 มิลลิเมตร | |||
| BGA การทํางานใหม่ | ขนาดลูกบอล BGA | 0.28 มิลลิเมตร |
เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง:
| H 高 | ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Harness+Assembly+FT |
◆เครื่อง SMT ((สําหรับการพิมพ์, เลือกสถานที่, การผสมผสานกลับ) ◆เครื่อง THT ((สําหรับการเชื่อมคลื่น) ◆เครื่องปลายทาง... |
◆AOI ◆X-RAY ◆เครื่องเจาะเจาะ ◆AI ((เครื่องใส่อัตโนมัติ)... |
| M 中 | ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assembly+FT | ◆ สร้าง SMD+DIP ◆ ส่วน DIP+ Harness ◆ SMD+DIP+Harness โดยไม่ใช้การฉีด |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆การปรับตัว + การปัดฉีด ◆การเคลือบแบบสอดคล้อง |
| S 低 | ◆纯SMT ((SMT เท่านั้น) ◆纯THT ((THT เท่านั้น) ◆纯线束 ((Harness เท่านั้น) ◆纯组装 ((Assembly เท่านั้น) | ◆代工代料 วัสดุ+การประกอบ | ◆ การออกแบบ+代工代料 การออกแบบ+วัสดุ+การประกอบ |
| ต่ํา | สูงกว่า |
สูงสุด |
เทคโนโลยีพิเศษที่เกี่ยวข้อง
◆ โปรแกรม IC
◆ การ ปรับปรุง BGA
◆ ชิปในเครื่อง/COB
◆ การ เผือก โดย การ ใช้ กลิ่น
◆ การ เล็บ ด้วย ตัว เอง
◆ การ ปก ปก
แผนการกระแสการประชุม:
Suntek Group เป็นผู้จําหน่ายชั้นนําในสาขา EMS ด้วยการแก้ไขแบบเดียวสําหรับ PCB / FPC การประกอบ, การประกอบเคเบิล, การประกอบเทคโนโลยีผสมและอาคารกล่อง
Suntek Electronics Co., Ltd เป็นโรงงานหลัก ตั้งอยู่ในจังหวัดฮุนัน ประเทศจีน
BLSuntek Electronics Co., Ltd เป็นสถานที่ใหม่ ตั้งอยู่ในจังหวัดคันดัล ประเทศกัมพูชา2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 และ UL E476377 ได้รับการรับรอง เราส่งสินค้าที่มีคุณภาพ ด้วยราคาที่แข่งขันกับลูกค้าทั่วโลก
ส่งคำถามของคุณโดยตรงกับเรา
