pcb assembly ผู้ผลิตออนไลน์

ชื่อผลิตภัณฑ์: การประกอบ PCB การสื่อสาร

ไวอาไทป์: ทะลุผ่านรู ตาบอด ถูกฝัง

พื้นที่: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

ประสิทธิภาพ: สูง

พื้นที่: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

ประสิทธิภาพ: สูง

ชั้น PCB: 6 ชั้น

การควบคุมความต้านทาน: ใช่

เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุด: 0.1 มม

ไวอาไทป์: ทะลุผ่านรู ตาบอด ถูกฝัง

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, อลูมิเนียม, ทองแดง, ทองคำ

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 3 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.4-5มม

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.4-5มม

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์