Name: การประกอบ PCB แบบ Ball Grid Array พร้อม AOI ICT ตรวจสอบด้วยสายตา 100%
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: FPA8569-NE4
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

หน้าแรก > ผลิตภัณฑ์ > การประกอบ PCB พลังงานใหม่ >

การประกอบ PCB แบบ Ball Grid Array พร้อม AOI ICT ตรวจสอบด้วยสายตา 100%

การประกอบ PCB BOM

การประกอบ Ball Grid Array

การประกอบแผงวงจร PCB พลังงานใหม่

Place of Origin:

China

ชื่อแบรนด์:

Suntek

ได้รับการรับรอง:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Model Number:

FPA8569-NE4

ติดต่อเรา

ขอทุน

การประกอบ PCB แบบ Ball Grid Array พร้อม AOI ICT ตรวจสอบด้วยสายตา 100%

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

Minimum Hole Size:

0.2mm

Layers:

2-20 Layers

Maximum Copper Weight:

6oz

Application:

Electric Vehicles, Renewable Energy Systems, Energy Storage Systems

Lead Time:

3-5 Days after all components collected

Testing:

AOI,ICT,100% Visual Inspection，FT

Type:

Printed Circuit Board Assembly

Minimum Trace/Space:

4mil/4mil

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

Minimum Order Quantity

5pcs

ราคา

USD+1-100+PCS

Packaging Details

cartons and ESD bags

Delivery Time

3-6 weeks

Payment Terms

T/T,Paypal

Supply Ability

100pcs/hour

สินค้าที่เกี่ยวข้อง

ติดต่อเรา

0086-731-84874736

ติดต่อตอนนี้

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

การประกอบ PCB พลังงานใหม่ที่มี AOI,ICT, 100% การตรวจสอบทางสายตา,FT

ปริมาตร SMT:

เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง:

เทคโนโลยีพิเศษที่เกี่ยวข้อง

◆ โปรแกรม IC

◆ การ ปรับปรุง BGA

◆ ชิปในเครื่อง/COB

◆ การ เผือก โดย การ ใช้ กลิ่น

◆ การ เล็บ ด้วย ตัว เอง

◆ การ ปก ปก

แผนการกระแสการประชุม:

Suntek Group เป็นผู้จําหน่ายชั้นนําในสาขา EMS ด้วยการแก้ไขแบบเดียวสําหรับ PCB / FPC การประกอบ, การประกอบเคเบิล, การประกอบเทคโนโลยีผสมและอาคารกล่อง

Suntek Electronics Co., Ltd เป็นโรงงานหลัก ตั้งอยู่ในจังหวัดฮุนัน ประเทศจีน

BLSuntek Electronics Co., Ltd เป็นสถานที่ใหม่ ตั้งอยู่ในจังหวัดคันดัล ประเทศกัมพูชา2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 และ UL E476377 ได้รับการรับรอง เราส่งสินค้าที่มีคุณภาพ ด้วยราคาที่แข่งขันกับลูกค้าทั่วโลก

แท็ก：