สถานที่กำเนิด:
จีนหรือกัมพูชา
ชื่อแบรนด์:
Suntek
ได้รับการรับรอง:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
หมายเลขรุ่น:
F016-006
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
2mm PCB Assembly สําหรับผลิตภัณฑ์พลังงานใหม่ที่มี RoHs และ ISO9001 รับรอง
ผู้ให้บริการด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ตามสัญญา
ซันเทคความสามารถ:
| เกรดคุณภาพ | มาตรฐาน IPC 2-3 |
| เทคโนโลยีการประกอบ | • SMD Stencils • PCB การผลิต • SMT PCB การประกอบ • THT การประกอบ • การเคลือบแบบสอดคล้อง • การประกอบกล่อง |
| บริการเพิ่มมูลค่า | • การจัดหาองค์ประกอบ • การบรรจุและการจัดส่ง • DFM • การบรรจุและการจัดส่ง • ตัวอย่าง PCBA • การทํางานใหม่ • โปรแกรม IC รายงาน NPI |
| การรับรองบริษัท | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 |
| ความสามารถในการสั่งซื้อ | • ไม่มีความต้องการของ MOQ (ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ํา) |
| กระบวนการทดสอบ | • การตรวจสอบ QC คู่มือ • SPI ((การตรวจสอบพาสต์ Solder) • X-ray • FAI ((การตรวจสอบสินค้าครั้งแรก) • ICT • FCT • การทดสอบการแก่ • การทดสอบความน่าเชื่อถือ |
บริการ EMS ที่มีบริการเดียว
| บริการ OEM | |||
| ชั้น | 1-32 ชั้น | น้ําหนักทองแดง | 0.5 oZ ~ 10 oZ |
| วัสดุ | FR4 ((Tg 135-Tg180) 94v0, โรเจอร์ส,อลูมิเนียม | การตัดกระดาษ | ผ่าตัด, V-score, tab-routed |
| ประเภทกระดาน | หนาแน่น นุ่ม นุ่มแน่น | ผ้าไหม | LPI สีเขียวใบเดียวสองด้าน เป็นต้น |
| รูปแบบของกระดาน | สี่เหลี่ยม,กลม,ช่อง,ตัด ecc | รูปแบบไฟล์การออกแบบ | Gerber, CAD, BRD |
| ความหนาของแผ่น | 0.2 ~ 5.0 มิลลิเมตร, Flex 0.01 ~ 0.25 | รูปแบบ BOM |
เอ็กเซล,PDF |
การประกอบ PCB
1) อุปกรณ์ของเราประกอบด้วย เครื่องพิมพ์ DesenซัมซุงSMT, JT ไม่นํา เตาอบระบายใหม่
การผสมคลื่นที่ไม่มีหมูฐานการปรับปรุง BGA เครื่อง AI
2)การติดตั้งพื้นผิว, ช่องผ่าน, BGA, QFP และ QFN,0201ส่วน การประกอบ
3)การทดสอบ AOLX-Ray สําหรับกระเป๋า BGA) สําหรับแต่ละชิ้น บอร์ด
4)การตรวจสอบสินค้าครั้งแรก ก่อนกระบวนการ SMD และครั้งแรก ตัวอย่างที่ครบก่อนการดําเนินงาน DIP
5) โปรแกรมและการทดสอบฟังก์ชัน
6)การเคลือบแบบสอดคล้องและกาว
ระบบคุณภาพ PCBA / สายลวด / กล่องสร้าง:
อุปกรณ์การประกอบ PCB:
ส่งคำถามของคุณโดยตรงกับเรา
