องค์ประกอบ PCB ป้องกันพลังงาน

หน้าแรก >

ผลิตภัณฑ์ > องค์ประกอบ PCB ป้องกันพลังงาน

สินค้าทั้งหมด

EMS PCBA

(39)

การประกอบ PCB

(90)

Quick Turn PCB Assembly

(57)

ประกอบ PCB อุตสาหกรรม

(37)

องค์ประกอบ PCB ป้องกันพลังงาน

(43)

การประกอบ PCB พลังงานใหม่

(97)

การประกอบ PCB การสื่อสาร

(25)

ประกอบ PCB ยานยนต์

(48)

การประกอบ PCB ทางการแพทย์

(44)

การประกอบ PCB ที่ยืดหยุ่น

(30)

ประกอบ SMT PCB

(54)

การผลิต PCB

(47)

แผงวงจรพิมพ์โลหะ

(9)

การประกอบสายเคเบิล

(6)

ลากสาย

(22)

งานประกอบกล่อง

(12)

ติดต่อเรา

0086-731-86963373

sales@suntekgroup.net

0086-731-84874736

ติดต่อตอนนี้

วิดีโอ

PCB ป้องกันไฟ TG180 คุณภาพสูง ENIG 1U และเคลือบทองสำหรับข้อกำหนดทองแดงสูง

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

Suntek ทองแดงสูง 4oz SMT DIP THT PCB ประกอบการป้องกันการกระแทก

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

CEM1 CEM3 Quick Turn PCB Assembly และ Fast Prototype ผลิตในประเทศกัมพูชา

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

EMS OEM/ODM 0.3oz-10oz SMT THT PCB Assembly ด้วยสีดําหรือสี Soldermask ที่กําหนดเอง

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

โปรตี้พีซีบี 1 จุดหยุด รวดเร็ว 2OZ / 4OZ สําหรับอุปกรณ์ป้องกันพลังงาน

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

SMT DIP Rigid FR4 PCB RoHs ฟรี Haglen สําหรับการป้องกันพลังงาน

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ที่สามารถปรับแต่งได้ สําหรับการป้องกันพลังงาน ด้วยทองแดง CO 5oz ในจีน

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 0.5--5oz

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

โซลูชัน EMS แบบครบวงจรสำหรับ Layer 1L-32L, ทองแดง 2OZ, การประกอบ PCB หนา 2 มม., ชุบทองแบบจุ่ม, ความหนา 0.8 มม. - 4 มม.

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การผลิตและประกอบ PCB HDI 8 ชั้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อการป้องกันกำลังไฟสูง

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การประกอบ PCB แบบ Quick-Turn CEM3 พร้อมการเคลือบทองคำแข็งและการเคลือบทองคำแข็งมาตรฐาน IPC Class3 ชั้น 1L-32L ทองแดง 0.3OZ-10OZ

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สำหรับชิป BGA LGA ที่มี Soldermask สีขาว สำหรับการผลิตและประกอบ PCB ชั้น 1L-32L

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

1 2 3

ส่งคำถามของคุณโดยตรงกับเรา

โทร：0086-731-86963373

อีเมล：sales@suntekgroup.net

เกี่ยวกับเรา

รูปแบบบริษัท

ทัวร์โรงงาน

การควบคุมคุณภาพ

แผนผังเว็บไซต์

เหตุการณ์ที่เกิดขึ้น

ข่าว

กรณี

Suntek Electronics Co., Ltd.

เราจะติดต่อกลับโดยเร็วที่สุด