การประกอบ PCB หลายชั้น HDI 32 ชั้น Blind Buried Via โรงงานจีน กำหนดเอง

การประกอบแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น HDI สูงสุด 32 ชั้น

บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น HDI ของเรา รองรับการวางซ้อนที่ซับซ้อนสูงสุด 32 ชั้น โดยใช้เทคโนโลยี blind via, buried via และ microvia ความสามารถในการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง ความกว้างของเส้นที่ละเอียด และอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้ ให้ประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่ต้องการความหนาแน่นในการเดินสายมากขึ้นในพื้นที่ที่น้อยลง

คุณสมบัติหลัก

• การวางซ้อน HDI หลายชั้นสูงสุด 32 ชั้น
• การเจาะด้วยเลเซอร์แบบ blind via, buried via และ microvia
• ความกว้างของเส้นที่ละเอียดตั้งแต่ 0.075 มม. และอิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้
• ฐาน FR4 หลายชั้น TG สูง พร้อมการเคลือบผิว ENIG
• การตรวจสอบ AOI และ X-Ray 100% เพื่อความน่าเชื่อถือสูง

Suntek Group เป็นผู้จัดจำหน่ายในสาขา EMS พร้อมโซลูชันแบบครบวงจรสำหรับการประกอบ PCB/FPC, การประกอบสายเคเบิล และการประกอบกล่อง.Suntek Electronics Co., Ltd. ในฐานะโรงงานหลัก ตั้งอยู่ในมณฑลหูหนาน ประเทศจีน

BLSuntek Electronics Co., Ltd. ในฐานะโรงงานแห่งใหม่ ตั้งอยู่ในจังหวัดกัมปอต ประเทศกัมพูชา

พร้อมใบรับรอง ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 และ UL E476377

เราส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพในราคาที่แข่งขันได้ให้กับลูกค้าทั่วโลก

Suntek สามารถนำเสนออะไรได้บ้าง:

1. แผงวงจรพิมพ์เปล่า PCB และ FPC2. การประกอบ PCB และ FPC3. การจัดซื้อส่วนประกอบและการปรับแต่งวัสดุ

4. การประกอบกล่องแบบครบวงจร5. การประกอบเทคโนโลยีผสม

6. การประกอบสายเคเบิลและชุดสายไฟ7. การประกอบ PCB ปริมาณน้อย/ปานกลาง/มาก

8. BGA/QFN/DFN พร้อมการตรวจสอบด้วย X-ray9. การโปรแกรม IC/AOI/ICT/การทดสอบการทำงาน

ใบรับรองของเรา (ISO9001, ISO13485, ISO16949 และ UL)