Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

หน้าแรก > สินค้า > ประกอบ SMT PCB >

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

สถานที่กำเนิด:

จีนกัมพูชา

ชื่อแบรนด์:

Suntek

ได้รับการรับรอง:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

หมายเลขรุ่น:

SMT-HDI-04

ติดต่อเรา

ขอทุน

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

จำนวนเลเยอร์สูงสุด:

32 ชั้น

ผ่านทางเทคโนโลยี:

ตาบอด / ฝัง / ไมโครเวีย

วัสดุฐาน:

FR4 สูง TG

ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ:

0.075มม

น้ำหนักทองแดง:

1ออนซ์-20ออนซ์

พื้นผิวเสร็จสิ้น:

ENIG / ทองคำแช่

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ

5 ชิ้น

ราคา

USD 5.00-200.00 / Piece

รายละเอียดการบรรจุ

ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์พร้อมแผงกั้นความชื้น โฟมกันกระแทก และกล่องกระดาษลูกฟูกเกรดส่งออก

เวลาการส่งมอบ

3-5 วันทำการสำหรับต้นแบบ 10-20 วันสำหรับการผลิตตามปริมาณ

เงื่อนไขการชำระเงิน

T/T,L/C,PayPal,เวสเทิร์นยูเนี่ยน

สามารถในการผลิต

50000 ตารางเมตรต่อเดือน

สินค้าที่เกี่ยวข้อง

วิดีโอ

Conformal Coating Potting PCBA Waterproof Dustproof Protective Assembly จากประเทศจีนและกัมพูชา

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

บริการจัดหาชิ้นส่วน BOM, การจัดชุด, การจัดซื้อ, การประกอบ PCB แบบครบวงจร, EMS ผลิตในประเทศจีนและผลิตในกัมพูชา

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

PCB ทองแดงหนัก การประกอบ 3oz 4oz ทองแดงหนา บอร์ดพลังงานสําหรับการป้องกันพลังงานกับสายประกอบ

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

ติดต่อเรา

0086-731-84874736

ติดต่อตอนนี้

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

แท็ก：