การประกอบ PCB BGA Fine Pitch 0201 SMT ตรวจสอบด้วย X-Ray 100% บริการ EMS แบบครบวงจร

การประกอบ PCB SMT BGA และ Fine-Pitch 0201

เมื่อส่วนประกอบมีขนาดเล็กลงเป็น BGA แบบ Fine-Pitch, 0201 และ 01005 แบบพาสซีฟ ความแม่นยำในการวางตำแหน่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ สายการประกอบ PCB SMT BGA และ Fine Pitch ของเราส่งมอบ PCBA การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงพร้อมการตรวจสอบด้วย X-Ray 100% และ AOI เพื่อรับประกันความสมบูรณ์ของรอยต่อบัดกรีบนบอร์ดทุกแผ่น

คุณสมบัติหลัก

• การวางส่วนประกอบ BGA แบบ Fine Pitch 0.35 มม., 0201 และ 01005
• การตรวจสอบรอยต่อบัดกรี BGA และ QFN ด้วย X-Ray 100%
• AOI และ ICT รวมกันเพื่อผลผลิตและความน่าเชื่อถือสูง
• การสร้างแบบหลายชั้น HDI สูงสุด 32 ชั้นพร้อมการเคลือบ ENIG
• เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันความหนาแน่นสูง ความน่าเชื่อถือสูง

เกี่ยวกับ Suntek Group: 

1) เรามีบริการครบวงจร PCB/FPC, การประกอบ PCB, การประกอบสายเคเบิล และการประกอบกล่อง2)

13-ปีของประสบการณ์ OEM/ODM แบบครบวงจร3) เราสามารถจัดหา FR4, Rogers, อลูมิเนียม PCB

 และ PI FPC4) ปรับแต่ง PCB และ PCBA ตามรายการ BOM และไฟล์ Gerber ของคุณอย่างทันท่วงทีความสามารถในการผลิตของเรารายการพารามิเตอร์ประเภทบอร์ด:

PCB แบบแข็ง, PCB แบบยืดหยุ่น, PCB แกนโลหะ, PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่นรูปร่างบอร์ด:สี่เหลี่ยม, วงกลม และรูปร่างผิดปกติใดๆ 

ขนาดสูงสุด:

A: ไฟล์ Gerber: CAM350

,

 Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

BOM: Excel (PDF, word, txt)

Q3. ไฟล์ของฉันปลอดภัยหรือไม่?

A: ไฟล์ของคุณจะถูกเก็บไว้อย่างปลอดภัยและมั่นคง เราปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาของลูกค้าในทุกขั้นตอน สามารถยืนยันและลงนามใน NDA ได้ตลอดเวลา

Q4. MOQ?

A: ไม่มี MOQ ใน Suntek เราสามารถจัดการการผลิตปริมาณน้อยและมากได้อย่างยืดหยุ่น

Q5. ค่าจัดส่ง?

A: ค่าจัดส่งขึ้นอยู่กับปลายทาง น้ำหนัก ขนาดบรรจุภัณฑ์ของสินค้า โปรดแจ้งให้เราทราบหากคุณต้องการให้เราเสนอราคาค่าจัดส่ง

Q6. คุณรับวัสดุประมวลผลที่ลูกค้าจัดหาให้หรือไม่?A

:

ใช่ เราสามารถจัดหา ส่วนประกอบทั้งหมด หรือบางส่วน/ทั้งหมดที่ลูกค้าจัดหาให้ก็ยอมรับได้