อุปกรณ์โทรคมนาคม พีซีบีทองแดง ขนาด LW/LS Min. 0.05 มิลลิเมตร และสีสีดํา

Suntek Group เป็นผู้จําหน่ายชั้นนําในสาขา EMS ด้วยการแก้ไขแบบเดียวสําหรับ PCB / FPC

การประกอบ, การประกอบเคเบิล, การประกอบเทคโนโลยีผสมผสานและอาคารกล่อง

Suntek Electronics Co., Ltd เป็นโรงงานหลัก ตั้งอยู่ในจังหวัดฮุนัน ประเทศจีน

BLSuntek Electronics Co., Ltd เป็นสถานที่ใหม่ ตั้งอยู่ในจังหวัดคันดัล ประเทศกัมพูชา

ภาพรวมความสามารถ:

อุปกรณ์สื่อสาร PCB สะดวกต่อการเชื่อมต่อระหว่างองค์ประกอบที่ทํางานและไม่ทํางาน โดยใช้ร่องรอยทองแดงที่นําไฟพวกเขาให้การสนับสนุนทางกลและการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่จําเป็นตามการทํางานของอุปกรณ์แต่ที่สําคัญที่สุด PCBs ที่ออกแบบมาเพื่อการประสานงาน ต้องส่งสัญญาณให้แม่นยําและน่าเชื่อถือ ระหว่างส่วนประกอบ โดยไม่มีการสูญเสียหรือการขัดขวางที่ไม่ยอมรับได้เรื่องนี้ต้องการวัสดุและกระบวนการผลิตที่เชี่ยวชาญ เพื่อตอบสนองความต้องการพิเศษของอิเล็กทรอนิกส์สื่อสารความถี่สูง.

ที่ JHYPCB เรามีความเชี่ยวชาญมากมายในการผลิต PCBสําหรับอุปกรณ์สื่อสารทุกชนิด ตั้งแต่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคอุปกรณ์พื้นฐานโทรคมนาคม โดยใช้ประสบการณ์มากกว่าสิบปีในการให้บริการแบรนด์หลัก ๆ ทั่วโลกเราเข้าใจอย่างเต็มที่ความต้องการที่เข้มงวด และสามารถผลิต PCB การสื่อสารอย่างน่าเชื่อถือได้สําหรับการใช้งานที่ต้องการมากที่สุดไม่ว่าการสร้างต้นแบบการออกแบบที่มีความทันสมัย หรือการผลิตขนาดใหญ่ของบอร์ดที่ซับซ้อน เรามีความสามารถในการจัดส่ง

การสื่อสารเป็นสาขาการใช้งานด้านล่างของ PCB ที่สําคัญที่สุด PCB มีการใช้งานที่หลากหลายด้าน เช่น เครือข่ายไร้สาย, เครือข่ายส่ง,การสื่อสารข้อมูลและเครือข่ายคงที่แบบเบนด์กว้าง, และมักจะเพิ่มมูลค่า เช่น backplane, บอร์ดความถี่สูงความเร็วสูง, และบอร์ด PCB หลายชั้นผลิตภัณฑ์ที่สูงกว่า 5G เป็นเครือข่ายสื่อสารเคลื่อนที่รุ่นต่อไป และจะมีปริมาณที่มากของความต้องการในการก่อสร้างพื้นฐานภายในเวลานั้นซึ่งคาดว่าจะส่งผลให้ความต้องการของบอร์ดสื่อสารเพิ่มขึ้นอย่างมาก.

นี่คือการใช้งานทั่วไปของอุตสาหกรรมโทรคมนาคมที่ใช้ PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพ:

• ระบบสื่อสารไร้สาย
• ระบบหอโทรศัพท์มือถือ
• ระบบสลับโทรศัพท์
• ระบบ PBX
• เทคโนโลยีสื่อสารไร้สายอุตสาหกรรม
• เทคโนโลยีสําหรับโทรศัพท์พาณิชย์
• เทคโนโลยีการประชุมวีดีโอ
• เทคโนโลยีสื่อสารที่ใช้ในอวกาศ
• เครื่องถ่ายส่งเซลล์และอิเล็กทรอนิกส์หอคอย
• เซอร์เวอร์และรูเตอร์ความเร็วสูง
• อุปกรณ์เก็บข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์
• ระบบสื่อสารเคลื่อนที่
• ระบบดาวเทียมและอุปกรณ์สื่อสาร
• ระบบการร่วมมือทางวีดีโอ
• ระบบสื่อสารทางสายบนแผ่นดิน
• เทคโนโลยีสําหรับโทรศัพท์พาณิชย์
• ระบบการออกอากาศแบบดิจิตอลและแบบแอนาล็อก
• โปรต็อกอลเสียงผ่านอินเตอร์เน็ต (VoIP)
• ระบบเสริมสัญญาณ (ออนไลน์)
• เทคโนโลยีความปลอดภัยและระบบสื่อสารข้อมูล

ความต้องการ PCB

อุปกรณ์การสื่อสารต้องการ PCB เพื่อให้บริการแก้ไขความเชื่อมโยงที่แข็งแกร่งและน่าเชื่อถือสําหรับองค์ประกอบความเร็วสูงที่ซับซ้อนความสมบูรณ์แบบของสัญญาณต้องถูกรักษา เมื่อสัญญาณเดินทางระหว่างเครื่องรับ, แอนเทนเน่, เครื่องขยายพลังงาน และอื่น ๆ ความต้องการเหล่านี้โดยทั่วไปรวมถึง:

• ผลงานความถี่สูง
  สัญญาณของอุปกรณ์สื่อสารหลายอย่างทํางานในความถี่สูงในช่วงไมโครเวฟสมาร์ทโฟนมีแอนเทนเน่หลายวงที่รองรับช่วงความถี่ 4G และ 5G ราคา 700 MHz ถึง 5 GHz สําหรับรุ่นใหม่ซึ่งต้องใช้วัสดุ PCBและการก่อสร้างเพื่อทําให้การส่งสัญญาณได้ถูกต้อง โดยไม่ต้องเสียพลังงานทางไฟฟ้าหรือเส้นทางการนํา RF ที่รั่วไหลเราคัดเลือกพื้นฐานและวัสดุ lamination อย่างรอบคอบ สําหรับการทํางานความถี่สูง, แทนเจนต์การสูญเสีย, ความสามารถในการนําความร้อน, TCE และปารามิเตอร์อื่น ๆ
• การจัดการสัญญาณความเร็วสูง
  นอกจากความถี่แล้ว ความเร็วของข้อมูลก็มีความสําคัญเท่ากัน โทรศัพท์ที่ทันสมัยอินเตอร์เฟซไร้สายความกว้างแบนด์สูงต้องการ PCB ที่มีรอยเส้นละเอียดและช่องว่าง (เส้น/ช่อง 4-6 มิลลิลิเมตรเป็นเรื่องปกติสําหรับเส้นข้อมูล)เส้นทางสัญญาณสั้นที่นําไปใกล้กันต้องการความสูญเสียต่ํา, ละเมิดความอดทนต่ออุปสรรคที่แน่น รวมถึงการสะสมอย่างละเอียดเพื่อควบคุมอุปสรรคที่เป็นลักษณะและเครือข่ายการกระจายพลังงานที่แข็งแกร่งเป็นกุญแจสําหรับการจัดส่งพลังงานที่สะอาด เพื่อส่งสัญญาณ ICs และ FPGA ที่ทํางานในอัตรานาฬิกาสูงเราออกแบบจํานวนชั้น, ขนาดรอย, ไดเอเลคทริกและวัสดุแหลม โดยเฉพาะเพื่อรักษาความสมบูรณ์แบบของสัญญาณในเส้นทางสัญญาณความเร็วสูง
• EMI และการป้องกันเสียงข้ามสาย
  ด้วยองค์ประกอบที่ซับซ้อนอยู่ใกล้ๆกัน และปฏิสัมพันธ์กันในความถี่สูง PCB การสื่อสารต้องป้องกันการเชื่อมต่อที่ไม่ต้องการระหว่างร่องรอยระดับเทียบฐานและการวางส่วนประกอบที่เหมาะสม สะดวกในการจํากัดสนามวิศวกรของเราใช้ความสมองกันอย่างละเอียด การแยกแยก / การป้องกันรอบส่วนประกอบที่มีความรู้สึกและการรักษาพิเศษเพื่อกําจัดการปล่อย EMI และลดการกระจายเสียงข้ามในแบบผังหนาแน่นที่มีร่องรอยความเร็วสูงทั่วแผ่นหลายชั้น.