0.2mm-6.0mm PCBA การประกอบ PCB เร็ว 100% AOI การรับประกันการทดสอบ

เราให้บริการ SMT,THT และการประกอบสุดท้ายด้วย ICT และการทดสอบผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้

ซันเทคให้บริการทางเดียว สําหรับความต้องการบริการด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ของคุณ ทั้งหมด ตั้งแต่การผลิตต้นแบบแบบที่รวดเร็ว จนถึงการผลิตขนาดใหญ่เรามีความสามารถในการระบุปัญหาด้านการออกแบบและ/หรือการผลิต ระหว่างระยะต้นแบบ และแก้ไขมัน (ด้วยการปรึกษากับคุณ) ก่อนที่จะไปสู่การผลิต.

ขณะที่หลายๆ บ้าน PCB อ้างว่าให้บริการในการประกอบ PCB ที่ดีเยี่ยม, Suntek จริงๆ ส่งสิ่งที่เราสัญญา.2015 ได้รับการรับรองและ RoHS. เราจัดการ SMD, ผ่านรูและโครงการประกอบการผสมผสาน และยังให้เช็ค DFM ฟรี พร้อมกับการทดสอบฟังก์ชันตามความต้องการเฉพาะเจาะจงของคุณ. ความสามารถของ PCBA ของเรามีรายการด้านล่าง:

ภาพรวมความสามารถ:

PCB แบบยืดหยุ่นเครื่องพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flex print) หรือ เครื่องวงจรแบบยืดหยุ่น (Flex circuits) เป็นชนิดของแผ่นวงจรที่สามารถบิดได้ในรูปแบบที่ต้องการการออกแบบแบบยืดหยุ่นประกอบด้วยพอลิไมด์หรือฟิล์มพอลิเอสเตอร์โปร่งใสเป็นวัสดุพื้นฐานที่มาพร้อมกับความทนทานความร้อนสูงที่ทําให้มันเหมาะสมสําหรับส่วนประกอบการติดตั้ง solder.
 

วงจรยืดหยุ่นมีชั้นนําของร่องรอยประกอบด้วยทองแดงที่ประกอบด้วยชั้น dielectric polyimide ความหนาของชั้นนําทองแดงสามารถแตกต่างกันจาก 0.0001 ต่ําสุด 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.0005 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.0005 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.010 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.0005 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.0005 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.0005 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.0005 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวจาก 0.0005 to 0.010 หนาของวัสดุ dielectric สามารถระยะยาวได้ขณะที่บางครั้งการฝากควายก็มีประโยชน์เท่ากันในการติดทองแดงกับพื้นฐาน.

การเลือกวัสดุสําหรับการผลิตแผ่นวงจรยืดหยุ่น มันค่อนข้างซับซ้อน และขึ้นอยู่กับปัจจัยหลายอย่างและประเภทการบิด.

การออกแบบแบบยืดหยุ่นมีความน่าเชื่อถือมากขึ้น เนื่องจากมันมีการเชื่อมต่อกันน้อยกว่าที่ทําให้มีสับสนต่อสับและสับสนต่อสับสนน้อยกว่าและวงจรเหล่านี้ใช้พื้นที่น้อยกว่า เนื่องจากความสามารถในการบิดที่ยืดหยุ่นของพวกเขา และพวกเขาครอบคลุมเพียง 10% ของพื้นที่เมื่อเทียบกับบอร์ดวงจรแข็ง.

การบรรจุและการขนส่ง

การบรรจุและการจัดส่ง PCB แบบยืดหยุ่น

การบรรจุ:

ผลิตภัณฑ์ Flexible PCB Assembly จะถูกบรรจุในกล่องกระดาษแข็งแรง เพื่อให้การขนส่งปลอดภัยกล่องจะถูกปิดด้วยเทปเพื่อป้องกันความเสียหายระหว่างการส่ง

ผลิตภัณฑ์ยังจะห่อในผนังกระโปรง เพื่อให้การป้องกันเพิ่มเติมจากการกระแทกและการสั่นสะเทือนในระหว่างการขนส่ง

กล่องแต่ละกล่องจะติดป้ายด้วยชื่อสินค้า ปริมาณ และคําแนะนําในการใช้ เพื่อให้สามารถระบุและใช้ได้ง่าย

การขนส่ง

สินค้าจะถูกส่งผ่านบริการส่งสินค้าที่น่าเชื่อถือและน่าเชื่อถือ เพื่อให้การจัดส่งสินค้าถึงลูกค้าได้ทันเวลาและปลอดภัย

ที่อยู่การจัดส่งและข้อมูลติดต่อจะถูกตรวจสอบสองครั้งเพื่อให้แน่ใจว่าการจัดส่งถูกต้อง สินค้าจะถูกประกันระหว่างการขนส่ง เพื่อป้องกันจากเหตุการณ์ที่ไม่คาดคิด

จํานวนการติดตามจะถูกให้แก่ลูกค้า เมื่อสินค้าถูกส่งไป ทําให้ลูกค้าสามารถติดตามการสั่งซื้อและรับรองการมาถึงอย่างปลอดภัย

เมื่อส่งสินค้า ลูกค้าจะต้องลงนามรับสินค้า เพื่อเป็นหลักฐานการรับสินค้า

การสนับสนุนของเรา

เรารับประกันความโปร่งใสด้านค่าใช้จ่าย การแบ่งปันรายละเอียดค่าใช้จ่าย

เรามีผู้จําหน่ายชิ้นส่วนจากโกลบอล

เรามีกระบวนการที่เขียนไว้เพื่อแจ้งลูกค้า เกี่ยวกับการช้าช้าในกําหนดการ หรือปัญหาคุณภาพสินค้า โดย:

(1) ขั้นตอนการบริการลูกค้า

(2) ขั้นตอน RMA

(3) รายงาน 8D

(4) PDCA ((แผน-ทํา-ตรวจสอบ-การกระทํา) ในบริการลูกค้า

เราตอบข้อร้องเรียน ข้อสงสัยและคําถามภายใน 24 ชั่วโมง โดย:

(1) รายงานสัปดาห์

(2) ทีมงานสนับสนุนลูกค้า เพื่อตรวจสอบเวลาในการสื่อสาร

(3) สอบถามความพึงพอใจของลูกค้า

บริการหลังการขาย:

(1) ระยะเวลาการรับประกัน 1 ปีสําหรับสินค้าทั้งหมด

(2) การซ่อมแซม FOC

(3) ชิ้นส่วนการชําระเงินรวดเร็วเพื่อเปลี่ยนของผิดปกติ

ด้วยการพัฒนาและนวัตกรรมอย่างรวดเร็วของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ การประกอบ SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งผิว) กลายเป็นส่วนสําคัญและสําคัญของการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยในตลาดวันนี้, มีความต้องการเพิ่มขึ้นสําหรับสายการประกอบ SMT ที่มีประสิทธิภาพแม่นยําและน่าเชื่อถือบทความนี ้ จะแนะนําคุณไปยังสายการประกอบ SMT state-of-the-art ที่นําทางในการตอบสนองความต้องการการประกอบของหลากหลายส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนรวม BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC และ PoP

• ความสามารถในการประกอบทั้งหมด:สายการประกอบ SMT ของเราพร้อมกับเทคโนโลยีล่าสุดและเครื่องจักรและอุปกรณ์ที่ก้าวหน้า เพื่อให้ความสามารถในการประกอบทั้งหมดในการจัดการกับทุกชนิดของประกอบการอิเล็กทรอนิกส์ไม่ว่าจะเป็น BGA (Ball Grid Array), UBGA (No Ball Grid Array), QFN (No Lead Package), QFP (Multi-Pin Package), SOIC (Small Outreach Package)PLCC (พลาสติกแพคเกจโปรแกรมล็อกก์อุปกรณ์) หรือ PoP (พัสดุที่ติดกัน)ซึ่งหมายความว่า ไม่ว่าการออกแบบของสินค้าของคุณจะซับซ้อนแค่ไหน เราสามารถให้บริการกับการแก้ไขการประกอบที่ครบวงจร

• ความแม่นยําและความน่าเชื่อถือ: สายการประกอบ SMT ของเราถูกออกแบบด้วยความแม่นยําและความน่าเชื่อถือเป็นหลักการหลักเราใช้อุปกรณ์อัตโนมัติที่ทันสมัย และหุ่นยนต์ความแม่นยําสูง เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบแต่ละชิ้นถูกผสมไว้ในที่ที่ถูกต้องสายการประกอบของเรายังได้รับการออกอํานวยความสะดวกด้วยระบบตรวจสอบและควบคุมคุณภาพที่ทันสมัย เพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของผลิตภัณฑ์ของเราตรงกับมาตรฐานสูงสุดผู้ประกอบการสายการประกอบของเราได้รับการฝึกอบรมอย่างมืออาชีพ และมีประสบการณ์และทักษะในการ đảm bảoว่าทุกขั้นตอนการประกอบการถูกต้อง.

• ประสิทธิภาพและผลผลิตสูง: สายการประกอบ SMT ของเราใช้กระบวนการที่อัตโนมัติสูงเพื่อเพิ่มผลผลิตและผลิตอุปกรณ์ของเราสามารถประกอบองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่ในระยะเวลาสั้นในขณะเดียวกันเส้นประกอบของเรารองรับการเปลี่ยนแปลงเส้นทางอย่างรวดเร็วและการปรับปรุงอย่างรวดเร็วเพื่อรองรับการเปลี่ยนแปลงของความต้องการสําหรับผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันความสามารถในการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูงนี้ช่วยให้ลูกค้าตอบสนองความต้องการของตลาดอย่างรวดเร็วและบรรลุเวลาในการตลาดที่เร็วขึ้น.

• การบริหารคุณภาพและการติดตามได้: เราเข้าใจความสําคัญของการบริหารคุณภาพในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ดังนั้นเราจึงบังคับการควบคุมคุณภาพและมาตรการประกันคุณภาพอย่างเข้มงวด ตลอดกระบวนการประกอบสายการประกอบของเราพร้อมกับอุปกรณ์การทดสอบที่ทันสมัย และระบบควบคุมกระบวนการที่ทําให้การตรวจสอบคุณภาพและการตรวจสอบของแต่ละองค์ประกอบที่ครบวงจร we have implemented a strict traceability system to ensure that the source and assembly process of each component can be traced back to the raw material supplier and operator to provide a higher level of quality assurance.

สายประกอบ SMT ที่ทันสมัยของเราเป็นนวัตกรรมชั้นนําที่ตอบสนองความต้องการในการประกอบของชุดอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนมากมาย เช่น BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC และ PoPด้วยความสามารถในการประกอบทั้งหมดความแม่นยําและความน่าเชื่อถือ ประสิทธิภาพและผลผลิตสูง และการจัดการคุณภาพและการติดตามสายการประกอบของเราจะให้ลูกค้ากับการแก้ไขการประกอบที่ดีกว่า ที่จะช่วยให้พวกเขาประสบความสําเร็จในตลาดที่มีความแข่งขัน.

ไม่ว่าคุณจะเป็นบริษัทใหม่ใหม่ หรือยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรม เราสามารถปรับปรุงวิธีการประกอบ SMT ให้เหมาะสมกับความต้องการของคุณกรุณาติดต่อทีมงานของเราเพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเส้นประกอบ SMT ของเราและเราหวังที่จะทํางานกับคุณเพื่อพัฒนาอุตสาหกรรมผลิตอิเล็กทรอนิกส์.