การป้องกันพลังงาน PCB การผลิตและการประกอบ 5OZ ทองแดง PCB การประกอบ

สิ่งSuntek สามารถนำเสนอได้:

1) บอร์ดเปล่า PCB และ FPC

2) การประกอบ PCB และ FPC

3) การจัดซื้อส่วนประกอบและการปรับแต่งวัสดุ

4) การประกอบกล่องแบบครบวงจร

5) การประกอบแบบผสมผสานเทคโนโลยี

6) การประกอบสายเคเบิลและชุดสายไฟ

7) การประกอบ PCB ปริมาณน้อย/กลาง/สูง

8) BGA/QFN/DFN พร้อมการตรวจสอบ X-ray

9) การเขียนโปรแกรม IC/AOI/ICT/การทดสอบการทำงาน

บริการ EMS แบบครบวงจร:

การประกอบ PCB

อุปกรณ์ของเราประกอบด้วยเครื่องพิมพ์ Desen,Samsung SMT, JT ปราศจากสารตะกั่ว เตาอบแบบ re-flow, การบัดกรีแบบคลื่นปราศจากสารตะกั่ว,ฐาน rework BGA, เครื่อง AI

2) การติดตั้งแบบ Surface mount, through-hole, BGA, QFP และ QFN,0201 ชิ้นส่วน การประกอบ

3) การทดสอบ AOl (X-ray สำหรับแพ็คเกจ BGA) สำหรับแต่ละชิ้น บอร์ด

4)การตรวจสอบบทความแรกก่อนกระบวนการ SMD และครั้งแรก ตัวอย่างที่เสร็จสมบูรณ์ก่อนกระบวนการ DIP

5) การเขียนโปรแกรมและ การทดสอบการทำงาน

6) การเคลือบผิวและกาว

ข้อดีของ EMS:

1) ความรับผิดชอบต่อผลิตภัณฑ์อย่างเข้มงวด โดยใช้มาตรฐาน IPC-A-610

2) ทุกทีมสามารถพูดภาษาอังกฤษได้อย่างคล่องแคล่ว

3) เครื่องมือการจัดการ PDCA

4) การทดสอบ E 100%, การตรวจสอบด้วยสายตา 100% รวมถึง IQC, IPQC, FQC, OQC

5) การตรวจสอบ AOI 100% รวมถึง X-ray, กล้องจุลทรรศน์ 3 มิติ และ ICT

6) การทดสอบแรงดันไฟฟ้าสูง, การทดสอบการควบคุมอิมพีแดนซ์

7) ได้รับการรับรอง ISO9001, ISO13485, IATF16949 และ UL

8) ไม่มีปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ

9) มุ่งเน้นการผลิตปริมาณน้อยถึงปานกลาง

10) การจัดส่งที่รวดเร็วและตรงเวลา

ระบบคุณภาพการประกอบ PCB: