Suntek Electronics Co., Ltd. สินค้าออนไลน์

ทองแดง: 0.5~2 ออนซ์

วิธีผสม: การบัดกรีด้วยคลื่น, การบัดกรีแบบ Reflow, การบัดกรีด้วยมือ

ขนาดกระดานสูงสุด: 400 มม. * 1200 มม

แม็กซ์เลเยอร์: 38L

ประเภทส่วนประกอบ: SMT, รูทะลุ, เทคโนโลยีแบบผสม

สีหน้ากากบัดกรี: สีเขียว

ใบรับรอง: ISO9001 IS13485 IATF16949 และ UL

สีหน้ากากบัดกรี: สีเขียว

การรับรอง: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377

ระบบคุณภาพ: การจัดการการปรับปรุง PDCA อย่างต่อเนื่อง

ระบบคุณภาพ: การจัดการการปรับปรุง PDCA อย่างต่อเนื่อง

ประเภทแอสเซมบลี: SMT, THT/DIP, BGA, เทคโนโลยีแบบผสม

ครอบคลุมการตรวจสอบ: AOI, X-ray, ICT, การทดสอบการทำงาน 100%

ขนาดกระดาน: สูงสุด 400 มม. x 1200 มม

การสนับสนุน NPI: การทบทวน DFM การตรวจสอบทางวิศวกรรม การดำเนินการนำร่อง

มาตรฐานคุณภาพ: IPC-A-610 คลาส 2/คลาส 3

การจัดหาส่วนประกอบ: ครบวงจรเต็มรูปแบบ ครบวงจรบางส่วน หรือฝากขาย

การจัดการ BOM: การจัดซื้อ BOM เต็มรูปแบบและการเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุน

การจัดการ BOM: การจัดซื้อ BOM เต็มรูปแบบและการเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุน

มาตรฐานคุณภาพ: IPC-A-610 คลาส 2/คลาส 3

ประเภทบัดกรี: ตะกั่วหรือไร้สารตะกั่ว (ได้มาตรฐาน RoHS)

มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC-A-610 คลาส 2/คลาส 3

การรับรอง: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377

ระบบคุณภาพ: การจัดการการปรับปรุง PDCA อย่างต่อเนื่อง

มาตรฐาน IPC: IPC-A-610 Class 2 และ Class 3 ยอมรับได้

ครอบคลุมการตรวจสอบ: AOI, X-ray, ICT, การทดสอบการทำงาน 100%

ขนาดการผลิต: ต้นแบบ 1 ชิ้นถึงปริมาณการผลิต 50,000+ ชิ้น

การสนับสนุน NPI: การทบทวน DFM การตรวจสอบทางวิศวกรรม การดำเนินการนำร่อง

รับประกัน: 1 ปี

คุณสมบัติ: การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100%

ประเภทบอร์ด: แข็ง, ยืดหยุ่นได้, ยืดหยุ่นได้

จำนวนเลเยอร์: 2-16 ชั้น