ข้อควรระวังในการผสมส่วนประกอบต่าง ๆ ในการแปรรูป PCBA

การผสมผสานเป็นหนึ่งในขั้นตอนที่สําคัญที่สุดในการประมวลผล PCBA ประเภทต่าง ๆ ขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์มีลักษณะและความต้องการที่แตกต่างกันระหว่างการผสมและการละเลยเล็ก ๆ น้อย ๆ อาจนําไปสู่ปัญหาคุณภาพ solderingซึ่งมีผลต่อการทํางานและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์สุดท้ายการเข้าใจและปฏิบัติตามข้อควรระวังในการปั่นสําหรับส่วนประกอบต่าง ๆ เป็นสิ่งสําคัญในการรับประกันคุณภาพของการแปรรูป PCBAบทความนี้จะนําเสนอรายละเอียดการป้องกัน soldering องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปในการแปรรูป PCBA

1องค์ประกอบติดตั้งบนพื้นผิว (SMD)
องค์ประกอบติดตั้งบนผิว (SMD) เป็นชนิดที่ทั่วไปที่สุดขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในสินค้าที่ทันสมัย. พวกเขาติดตั้งโดยตรงบนผิวของ PCB ผ่านเทคโนโลยีการผสมแบบ reflow.ด้านล่างนี้คือข้อควรระวังหลักสําหรับ SMD soldering:

a. การจัดสรรส่วนประกอบให้ถูกต้อง
มันมีความสําคัญมากที่จะให้แน่ใจว่าส่วนประกอบและแผ่น PCB ถูกต้องระหว่างการผสมผสาน SMD แม้กระทั่งความเบี่ยงเบนเล็ก ๆ น้อย ๆ อาจนําไปสู่การผสมผสานที่ไม่ดี ซึ่งในทางกลับกันสามารถส่งผลต่อการทํางานของวงจรดังนั้น, มันสําคัญมากที่จะใช้เครื่องจักรติดตั้งพื้นผิวความแม่นยําสูงและระบบการจัดอันดับ

b. จํานวนที่เหมาะสมของผสมผสาน
การผสมผสมผสมผสมมากเกินไปหรือไม่เพียงพอ อาจส่งผลต่อคุณภาพของการผสมผสมผสมผสมขณะที่พาสต้าผสมผสมไม่เพียงพออาจส่งผลให้ผสมผสมผสมไม่ดีดังนั้น, เมื่อการพิมพ์ผสมผสมความหนาที่เหมาะสมของเครือเหล็กควรถูกเลือกตามขนาดของส่วนประกอบและแผ่นผสมผสมเพื่อให้แน่ใจว่าการนําผสมผสมผสม.

c. การควบคุมเส้นโค้งการผสมผสานแบบถอยหลัง
การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิการผสมผสานแบบรีฟลอค ควรถูกปรับปรุงให้ดีที่สุดตามลักษณะของวัสดุขององค์ประกอบและ PCBและอัตราการเย็นทั้งหมดจําเป็นต้องควบคุมอย่างเคร่งครัดเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายส่วนประกอบหรืออาการปะปน.

2องค์ประกอบในบรรทัดคู่ (DIP)
องค์ประกอบของพัสดุคู่ในสาย (DIP) ถูกผสมด้วยการใส่มันเข้าไปในรูบน PCB โดยปกติจะใช้วิธีผสมคลื่นหรือวิธีผสมมือข้อควรระวังในการผสมส่วนประกอบ DIP ได้แก่:

a. การควบคุมความลึกของการใส่
ปิ้นส่วนของ DIP ต้องถูกใส่เต็มในรูผ่านของ PCB ด้วยความลึกการใส่ที่คงที่ เพื่อหลีกเลี่ยงสถานการณ์ที่ปิ้นถูกแขวนหรือไม่ได้ถูกใส่เต็มการใส่ปินที่ไม่สมบูรณ์แบบอาจส่งผลให้สัมผัสที่ไม่สมบูรณ์แบบหรือการผสมผสานจริง.

b. การควบคุมอุณหภูมิในการผสมคลื่น
ระหว่างการผสมคลื่น อุณหภูมิการผสมควรปรับขึ้นตามจุดละลายของเหล็กผสมผสมและความรู้สึกต่อความร้อนของ PCBอุณหภูมิที่เกินขั้นต่ํา อาจทําให้ PCB ตกแต่ง หรือเสียสภาพส่วนประกอบขณะที่อุณหภูมิต่ําอาจนําไปสู่การเชื่อมต่อ solder ที่ไม่ดี

c. การทําความสะอาดหลังการผสม
หลังจากการผสมคลื่น PCB ต้องทําความสะอาดเพื่อกําจัดการไหลของส่วนที่เหลือและหลีกเลี่ยงการกัดกรองระยะยาวของวงจรหรือส่งผลกระทบต่อผลงานของความละเอียด

3เครื่องเชื่อม
เครื่องเชื่อมเป็นส่วนประกอบทั่วไปใน PCBA และคุณภาพการเชื่อมของพวกมันมีผลต่อการส่งสัญญาณและความน่าเชื่อถือของเชื่อมต่อโดยตรงควรสังเกตข้อความต่อไปนี้:

a. การควบคุมเวลาการปั่น
ปิ้นของเครื่องเชื่อมมมักจะหนากว่า และเวลาการเชื่อมต่อที่ยาวนานอาจทําให้ปิ้นร้อนเกิน ซึ่งอาจทําลายโครงสร้างพลาสติกภายในเครื่องเชื่อม หรือนําไปสู่การสัมผัสที่ไม่ดีดังนั้น, ระยะเวลาการปั่นควรจะสั้นที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้, ในขณะที่รับประกันว่าจุดปั่นจะหลอมเต็ม.

b. การใช้ฟลัคซ์การผสม
การเลือกและการใช้ไหลของการผสมควรเป็นที่เหมาะสม ไหลของการผสมที่มากเกินไปอาจยังคงอยู่ในตัวเชื่อมหลังจากการผสมที่ส่งผลกระทบต่อผลงานทางไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือของเครื่องเชื่อม.

c. การตรวจสอบหลังการผสม
หลังจากการปั่นเครื่องเชื่อม, การตรวจสอบอย่างเข้มงวดจําเป็น, รวมถึงคุณภาพของข้อเชื่อมต่อการเชื่อมต่อบนปินและการสอดคล้องระหว่างเครื่องเชื่อมและ PCB.การทดสอบพับและถอดพับควรดําเนินการเพื่อรับรองความน่าเชื่อถือของเครื่องเชื่อม.

4. คอนเดซิเซเตอร์และตัวต่อต้าน
คอนเดซิเตอร์และตัวต่อต้านเป็นองค์ประกอบพื้นฐานที่สุดใน PCBA และยังมีข้อควรระวังบางอย่างในการผสมมัน:

a. การยอมรับขั้ว
สําหรับองค์ประกอบที่มีสภาพขั้วขั้ว เช่น เครื่องประปาไฟฟ้า ควรใส่ความสนใจเฉพาะในการติดป้ายขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วขั้วการ ผสมผสาน ย้อน หลัง อาจ ทํา ให้ องค์ ประกอบ ล้มเหลว และ แม้ จะ ส่ง ผล ให้ วงจร ล้มเหลว.

b. อุณหภูมิและเวลาการปั่น
เนื่องจากความรู้สึกสูงของตัวประกอบความเข้มแข็ง โดยเฉพาะตัวประกอบความเข้มแข็งเซรามิกการควบคุมอุณหภูมิและเวลาอย่างเข้มงวดควรปฏิบัติระหว่างการผสม เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายหรือความล้มเหลวของตัวประกอบที่เกิดจากการอุ่นเกินโดยทั่วไป, อุณหภูมิการปั่นควรควบคุมภายใน 250 °C, และเวลาปั่นไม่ควรเกิน 5 วินาที.

c. ความเรียบเนียนของข้อผสมผสม
การเชื่อมผสมผสานของตัวประกอบและตัวต่อต้าน ควรเรียบ, กลม, และไม่มีการเชื่อม virtual หรือรั่วผสานคุณภาพของผสมผสานผสานมีผลตรงต่อความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อส่วนประกอบ, และความเรียบเนียนไม่เพียงพอของสับต่ออาจนําไปสู่การสัมผัสที่ไม่ดีหรือผลงานไฟฟ้าที่ไม่มั่นคง

5ชิป IC
ปินของชิป IC ปกติถูกบรรจุอย่างหนาแน่น ซึ่งต้องการกระบวนการและอุปกรณ์พิเศษในการผสม

a. การปรับปรุงเส้นโค้งอุณหภูมิการผ่า
เมื่อผสมชิป IC โดยเฉพาะอย่างยิ่งในรูปแบบการบรรจุ เช่น BGA (Ball Grid Array) กุ้งอุณหภูมิผสมผสานการไหลกลับต้องถูกปรับปรุงให้ถูกต้องอุณหภูมิที่สูงเกินไปอาจทําลายโครงสร้างภายในของชิปขณะที่อุณหภูมิที่ไม่เพียงพออาจส่งผลให้กลมผสมเหล็กละลายไม่สมบูรณ์

b. ป้องกันการสร้างสะพานสกัด
ปินของชิป IC มีความหนาแน่นและมีแนวโน้มต่อปัญหาในการเชื่อมต่อจํานวนของผสมผสมควรถูกควบคุม และวิธีการติดตั้งผิวของสะพานผสมผสมควรถูกใช้ในขณะเดียวกัน, การตรวจสอบ X-ray เป็นที่จําเป็นหลังจากการผสมเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพการผสม

c. การป้องกันสแตติก
ชิป IC มีความรู้สึกสูงต่อไฟฟ้าสติก ก่อนและระหว่างการผสมผู้ประกอบการควรสวมสายแขนกันสแตตติก และทํางานในสภาพแวดล้อมกันสแตตติก เพื่อป้องกันการเสียหายของชิปจากไฟฟ้าสแตตติก.

6เครื่องแปลงและเครื่องชัก
เครื่องแปลงและเครื่องผลักดันส่วนใหญ่มีบทบาทของการแปลงและกรองไฟฟ้าแม่เหล็กใน PCBA และการผสมของพวกมันยังมีความต้องการพิเศษ:

a. ความแข็งแรงในการปั่น
ปิ้นของทรานฟอร์เมอร์และอินดูคเตอร์ค่อนข้างหนาดังนั้นมันจําเป็นที่จะต้องให้แน่ใจว่าสับสอดแข็งแรงระหว่างการปั่นเพื่อหลีกเลี่ยงการปลดหรือหักของปิ้นเนื่องจากการสั่นหรือความเครียดทางเครื่องจักรกลในระหว่างการใช้ต่อไป.

b. ความเต็มที่ของสับผ่า
เนื่องจากสปินที่หนากว่าของเครื่องแปลงและเครื่องผลักดัน การเชื่อมผสมของเครื่องเชื่อม ควรเต็ม เพื่อให้มีความสามารถในการนําไฟและความแข็งแรงทางกลที่ดี

c. การควบคุมอุณหภูมิแกนต์
หน่วยแม่เหล็กของเครื่องแปลงและเครื่องผลักดันมีความรู้สึกต่ออุณหภูมิ และการอุ่นเกินของหน่วยแม่เหล็กควรถูกหลีกเลี่ยงระหว่างการผสมผสาน โดยเฉพาะการผสมผสานระยะยาวหรือการซ่อมผสาน

คุณภาพการผสมผสานในการแปรรูป PCBA มีความสัมพันธ์ตรงกับผลงานและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์สุดท้าย ชนิดส่วนประกอบที่แตกต่างกันมีความต้องการที่แตกต่างกันสําหรับกระบวนการผสมผสานการปฏิบัติตามมาตรการป้องกันการผสมผสานเหล่านี้อย่างเข้มงวด สามารถป้องกันความบกพร่องในการผสมผสานได้อย่างมีประสิทธิภาพและปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์โดยรวมสําหรับธุรกิจแปรรูป PCBA การปรับปรุงระดับเทคโนโลยีการผสมและการปรับปรุงการควบคุมคุณภาพเป็นกุญแจในการรับรองการแข่งขันของสินค้า