วัสดุและโครงสร้างพื้นฐานของ PCB

วัสดุฐาน:

1, FR-4: วัสดุฐานลามิเนตอีพ็อกซีเรซินเสริมใยแก้วที่ใช้กันทั่วไป ทนไฟได้ดี (FR=สารหน่วงไฟ)

2, โพลีอิไมด์: มักใช้ในแผงวงจรยืดหยุ่นหรือการใช้งานที่อุณหภูมิสูง ทนความร้อนได้ดี

3, CEM-1/CEM-3: วัสดุฐานอีพ็อกซีเรซินคอมโพสิต (ฐานกระดาษ/ฐานผ้าใยแก้ว) ต้นทุนต่ำ และประสิทธิภาพด้อยกว่า FR-4

4, วัสดุฐานอะลูมิเนียม: แผงวงจรไฟฟ้าชนิดโลหะที่มีอะลูมิเนียมเป็นชั้นฐาน ใช้สำหรับไฟ LED ที่ต้องการการระบายความร้อนสูง เป็นต้น

5, วัสดุฐานทองแดง: แผงวงจรไฟฟ้าชนิดโลหะที่มีทองแดงเป็นชั้นฐาน ประสิทธิภาพการระบายความร้อนดีเยี่ยม ใช้สำหรับอุปกรณ์กำลังไฟสูง

6, วัสดุฐานเซรามิก: อะลูมินา, อะลูมิเนียมไนไตรด์ ฯลฯ ใช้สำหรับความถี่สูงมาก อุณหภูมิสูง หรือการใช้งานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง

7, แผ่นลามิเนตหุ้มทองแดง: แผ่นที่มีฟอยล์ทองแดงอยู่ด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านของวัสดุฐานฉนวน ซึ่งเป็นวัตถุดิบสำหรับการผลิต PCB

ฟอยล์ทองแดง:

1, ฟอยล์ทองแดงอิเล็กโทรไลติก: ฟอยล์ทองแดงที่ทำโดยการสะสมด้วยไฟฟ้า

2, ฟอยล์ทองแดงรีด: ฟอยล์ทองแดงที่ทำโดยกระบวนการรีด มีความเหนียวดีกว่า มักใช้ในแผงวงจรยืดหยุ่น

3, ออนซ์: หน่วยวัดความหนาของฟอยล์ทองแดงทั่วไป แสดงถึงน้ำหนักต่อตารางฟุตของพื้นที่ (เช่น 1oz = 35μm)

แผ่นลามิเนต:

1, แผ่นแกน: ชั้นวัสดุฐานภายในแผงวงจรหลายชั้น (โดยปกติคือ FR-4 ที่มีทองแดงหุ้มทั้งสองด้าน)

2, พรีเพร็ก: ผ้าใยแก้วชุบด้วยเรซิน ยังไม่แข็งตัวเต็มที่ ละลาย ไหล และแข็งตัวหลังจากถูกความร้อนและกดระหว่างกระบวนการลามิเนต ยึดติดชั้นต่างๆ เข้าด้วยกัน

ชั้นนำไฟฟ้า:

รูปแบบนำไฟฟ้าที่เกิดจากการกัดฟอยล์ทองแดง รวมถึงสายไฟ แผ่นรอง พื้นที่หุ้มทองแดง ฯลฯ

ชั้นฉนวน:

ตัวกลางฉนวนระหว่างวัสดุฐานและแต่ละชั้น (เช่น FR-4, พรีเพร็ก, มาสก์ประสาน ฯลฯ)

ยินดีต้อนรับสู่การติดต่อเราwww.suntekgroup.net