ซื้อ wire harness suppliers, อย่างดี wire harness suppliers ผู้ผลิต

วิดีโอ

FR4 วัสดุ PCB ที่ใช้โลหะ UL ROHS SMT PCB Board ผลิต

วัสดุ: FR4

ความหนา: 0.4 มม.-3.4 มม.

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

บริษัทประกอบ PCB 2 ชั้น FR4 ที่กําหนดเอง

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 0.5--10oz

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

ความปลอดภัยทางอุตสาหกรรม ROHS การประกอบ PCB สาขาแพทย์ B ปรับแต่งด้วยการเติมหลุมเลเซอร์และตรวจสอบ X-RAY OFN

พื้นที่: HASL ไร้สารตะกั่ว

ความหนา: 0.4 มิลลิเมตร-3 มิลลิเมตร

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การผลิตชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ SMT/AOI/THT/ICT/FT ปฏิบัติตามมาตรฐาน UL/ROHS

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 0.5--5oz

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ที่สามารถปรับแต่งได้ สําหรับการป้องกันพลังงาน ด้วยทองแดง CO 5oz ในจีน

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 0.5--5oz

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

บริการออกแบบและผลิต PCB ในประเทศจีน

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 0.5--10oz

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

SMT DIP Rigid FR4 PCB RoHs ฟรี Haglen สําหรับการป้องกันพลังงาน

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

โปรตี้พีซีบี 1 จุดหยุด รวดเร็ว 2OZ / 4OZ สําหรับอุปกรณ์ป้องกันพลังงาน

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

EMS OEM/ODM 0.3oz-10oz SMT THT PCB Assembly ด้วยสีดําหรือสี Soldermask ที่กําหนดเอง

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

CEM1 CEM3 Quick Turn PCB Assembly และ Fast Prototype ผลิตในประเทศกัมพูชา

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

Suntek ทองแดงสูง 4oz SMT DIP THT PCB ประกอบการป้องกันการกระแทก

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

PCB ป้องกันไฟ TG180 คุณภาพสูง ENIG 1U และเคลือบทองสำหรับข้อกำหนดทองแดงสูง

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สำหรับชิป BGA LGA ที่มี Soldermask สีขาว สำหรับการผลิตและประกอบ PCB ชั้น 1L-32L

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การประกอบ PCB แบบ Quick-Turn CEM3 พร้อมการเคลือบทองคำแข็งและการเคลือบทองคำแข็งมาตรฐาน IPC Class3 ชั้น 1L-32L ทองแดง 0.3OZ-10OZ

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

การผลิตและประกอบ PCB HDI 8 ชั้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อการป้องกันกำลังไฟสูง

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

โซลูชัน EMS แบบครบวงจรสำหรับ Layer 1L-32L, ทองแดง 2OZ, การประกอบ PCB หนา 2 มม., ชุบทองแบบจุ่ม, ความหนา 0.8 มม. - 4 มม.

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม

ความหนา: 0.8mm-4mm

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

wire harness suppliers ผู้ผลิตออนไลน์

EMS PCBA

การประกอบ PCB

Quick Turn PCB Assembly

ประกอบ PCB อุตสาหกรรม

องค์ประกอบ PCB ป้องกันพลังงาน

การประกอบ PCB พลังงานใหม่

การประกอบ PCB การสื่อสาร

ประกอบ PCB ยานยนต์

การประกอบ PCB ทางการแพทย์

การประกอบ PCB ที่ยืดหยุ่น

ประกอบ SMT PCB

การผลิต PCB

แผงวงจรพิมพ์โลหะ

การประกอบสายเคเบิล

ลากสาย

งานประกอบกล่อง

การประกอบต้นแบบ PCB ที่สําคัญอย่างรวดเร็ว เวลานํา การผลิตต้นแบบ PCB

บริการประกอบ PCB หลายชั้นพร้อมออนไลน์และจัดส่งเร็ว

0.25 มม มินิ BGA การผสมผสาน PCB ด้วยการประกอบความละเอียดสูง

ระบบน้ํา PCB การประกอบ 1L-32L OSP พื้นผิว IPC-A-600G ระดับ II One-Stop Solution

FR4 วัสดุ PCB ที่ใช้โลหะ UL ROHS SMT PCB Board ผลิต

บริษัทประกอบ PCB 2 ชั้น FR4 ที่กําหนดเอง

ความปลอดภัยทางอุตสาหกรรม ROHS การประกอบ PCB สาขาแพทย์ B ปรับแต่งด้วยการเติมหลุมเลเซอร์และตรวจสอบ X-RAY OFN

การผลิตชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ SMT/AOI/THT/ICT/FT ปฏิบัติตามมาตรฐาน UL/ROHS

การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ที่สามารถปรับแต่งได้ สําหรับการป้องกันพลังงาน ด้วยทองแดง CO 5oz ในจีน

บริการออกแบบและผลิต PCB ในประเทศจีน

SMT DIP Rigid FR4 PCB RoHs ฟรี Haglen สําหรับการป้องกันพลังงาน

โปรตี้พีซีบี 1 จุดหยุด รวดเร็ว 2OZ / 4OZ สําหรับอุปกรณ์ป้องกันพลังงาน

EMS OEM/ODM 0.3oz-10oz SMT THT PCB Assembly ด้วยสีดําหรือสี Soldermask ที่กําหนดเอง

CEM1 CEM3 Quick Turn PCB Assembly และ Fast Prototype ผลิตในประเทศกัมพูชา

Suntek ทองแดงสูง 4oz SMT DIP THT PCB ประกอบการป้องกันการกระแทก

PCB ป้องกันไฟ TG180 คุณภาพสูง ENIG 1U และเคลือบทองสำหรับข้อกำหนดทองแดงสูง

การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สำหรับชิป BGA LGA ที่มี Soldermask สีขาว สำหรับการผลิตและประกอบ PCB ชั้น 1L-32L

การประกอบ PCB แบบ Quick-Turn CEM3 พร้อมการเคลือบทองคำแข็งและการเคลือบทองคำแข็งมาตรฐาน IPC Class3 ชั้น 1L-32L ทองแดง 0.3OZ-10OZ

การผลิตและประกอบ PCB HDI 8 ชั้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อการป้องกันกำลังไฟสูง

โซลูชัน EMS แบบครบวงจรสำหรับ Layer 1L-32L, ทองแดง 2OZ, การประกอบ PCB หนา 2 มม., ชุบทองแบบจุ่ม, ความหนา 0.8 มม. - 4 มม.