pcb manufacturing assembly ผู้ผลิตออนไลน์

มาตรฐานคุณภาพ: IPC คลาส 2 หรือ 3

ชั้น: 4 ชั้น

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

กระบวนการ: Immersion Gold/เศษไม้/ชุดประกอบ

โครงร่าง PCB: สี่เหลี่ยม วงกลม ไม่สม่ำเสมอ(พร้อมจิ๊ก)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: อลูมิเนียม

สีหน้ากากบัดกรี: สีขาว, ดำ, เหลือง, สีแดง, สีน้ำเงิน

พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

ผ้าไหม: ขาวดำ

มาตรฐานการตรวจสอบ: IPC Class II/ IPC Class III

พื้นผิวเสร็จสิ้น: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

พิมพ์: ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR-4

หมวดหมู่: PCB รักษาความปลอดภัย

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: อลูมิเนียม

สีหน้ากากบัดกรี: สีขาว, ดำ, เหลือง, สีแดง, สีน้ำเงิน

การติดตามขั้นต่ำ/ช่องว่าง: 4mil/4มิล

ความหนาของบอร์ดสูงสุด: 6.0มม

โครงร่าง PCB: สี่เหลี่ยม วงกลม ไม่สม่ำเสมอ(พร้อมจิ๊ก)

เสร็จสิ้น: ทำให้เกิด

ทองแดง: 1 ออนซ์

ชั้น: สองด้าน

ทองแดง: 0.5--5oz

วัสดุ: FR4 (TG130)