metal core pcb design ผู้ผลิตออนไลน์

วัสดุ: FR4 (TG130-T180), Rogers, อลูมิเนียม, CEM

ความหนา: 0.8mm-4mm

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR4

ชั้น: 4 ชั้น

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 1 ออนซ์

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 4 ออนซ์

ทองแดง: 2 ออนซ์

อุณหภูมิกว้างขึ้น: -40 ° C ถึง 105+° C

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

ปลายผิว: HASL, ENIG, OSP, ซิลเวอร์แช่

ประเภท: การประกอบแผงวงจรพิมพ์

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR4

ความหนา: 1.6มม

การติดตามขั้นต่ำ/ช่องว่าง: 4mil/4มิล

การทดสอบ: ทดสอบไฟฟ้า 100%

การติดตาม/พื้นที่ขั้นต่ำ: 4mil/4mil

การทดสอบ: ทดสอบไฟฟ้า 100%