electronic circuit board assembly ผู้ผลิตออนไลน์

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

วัสดุ: FR4 TG180

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

หน้ากากประสาน:: สีเขียว, สีน้ำเงิน, ดำ, สีแดง, สีขาว, สีแมตต์

วัสดุพื้นฐาน: FR4, Rogers, ฟรีฮาโลเจน

วัสดุที่สร้างขึ้น: RCC, FR4

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 0.5oz-10oz

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

หน้ากากประสาน:: สีเขียว, สีน้ำเงิน, ดำ, สีแดง, สีขาว, สีแมตต์

ทดสอบ: AOI, ICT, การตรวจสอบด้วยภาพ 100%， ft

วัสดุ: FR-4

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

บริการ: บริการแบบครบวงจรแบบครบวงจร

ความหนา: 0.8-3.2มม