electronic circuit board assembly ผู้ผลิตออนไลน์

วัสดุ: FR4

ทองแดง: 0.5oz-10oz

วัสดุพื้นฐาน: FR4, Rogers, ฟรีฮาโลเจน

วัสดุที่สร้างขึ้น: RCC, FR4

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม, เซรามิก, ลามิเนตที่ได้รับการสนับสนุนโลหะ, ฯลฯ ทำเครื่องถ้วยชาม,

ความหนาของบอร์ดเสร็จสิ้น: 0.2 มม. -6.00 มม. (8mil-126mil)

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

หน้ากากประสาน:: สีเขียว, สีน้ำเงิน, ดำ, สีแดง, สีขาว, สีแมตต์

บริการ: บริการแบบครบวงจรแบบครบวงจร

ความหนา: 0.8-3.2มม

ทดสอบ: AOI, ICT, การตรวจสอบด้วยภาพ 100%， ft

วัสดุ: FR-4

วัสดุ: FR4 (TG130-TG180)

ความหนา: 0.4 มม.-5 มม

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

วัสดุฐาน: FR4, Rogers, Getek, Halogen ฟรี, DK ต่ำ/ต่ำ DF

วัสดุสะสม: RCC, FR4

มาตรฐานคุณภาพ: IPC คลาส 2 หรือ 3

ความกว้างของเส้น: > 4mil, ปกติ

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

ทองแดง:: 0.5oz-10oz

พื้นผิว: Hasl, Enig, OSP, การชุบแข็ง, การแช่ดีบุก

วัสดุ: PI

วัสดุ:: FR4 (TG130-TG180)/Rogers/Aluminum

หน้ากากประสาน:: สีเขียว, สีน้ำเงิน, ดำ, สีแดง, สีขาว, สีแมตต์